大会现场

   12月15日，由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办，广东超华科技股份有限公司（我会梁健锋会长企业）、广西华创新材材料科技有限公司共同承办，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会协办的“第十二届中国电子铜箔技术·市场研讨会”在广西玉林市成功召开！玉林市政府的领导、铜箔行业生产厂家、配套装备制造厂家、覆铜板行业、PCB行业、相关科研院校等145家单位的领导、专家、技术人员，共270人出席大会。我会会长、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长、广东超华科技股份有限公司董事长梁健锋出席此次大会并致辞。

   大会特别邀请到业界知名专家，围绕当前电子铜箔技术与市场的热点问题，作了精彩报告。来自铜箔企业的管理与技术人员，以及配套装备、仪器厂商代表，分别从在线智慧测控、品质管理、工艺技术、高端品种的创新成果、新型设备配材与仪器等方面展开了深入的研讨，奉献了高水平的报告。

开幕式

我会会长、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长、广东超华科技股份有限公司董事长梁健锋致欢迎辞

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光主持大会

广西壮族自治区工信厅二级巡视员田宁致辞

   报告会结束后，超华科技邀请与会代表参观了广西超华年产10万吨高精度铜箔和2000万张高频覆铜板产业基地。

超华工作人员向代表们介绍产业基地项目情况

代表们参观超华工地

15日晚上，广东超华科技股份有限公司为参会代表举办了答谢晚宴。